창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2D470MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 415mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2D470MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUG2D470, UUG2D470MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R3DLBAC | 1.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3DLBAC.pdf | |
![]() | XPCWHT-L1-R250-00AF4 | LED Lighting XLamp® XP-C White, Neutral 4750K 3.2V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPCWHT-L1-R250-00AF4.pdf | |
![]() | MAX6512UT105+T | IC TEMP SWITCH REMOTE SOT23-6 | MAX6512UT105+T.pdf | |
![]() | HD01 | HD01 ORIGINAL SMD-4 | HD01 .pdf | |
![]() | NN12922 | NN12922 ORIGINAL QFP | NN12922.pdf | |
![]() | MLF2012C150K | MLF2012C150K TDK SMD or Through Hole | MLF2012C150K.pdf | |
![]() | Z8018010FSG | Z8018010FSG ZILOG NA | Z8018010FSG.pdf | |
![]() | RVL-16V470MF60-R | RVL-16V470MF60-R ELNA NACH470M16Vl63W63H63 | RVL-16V470MF60-R.pdf | |
![]() | KF410B | KF410B KEC SMD or Through Hole | KF410B.pdf | |
![]() | RN1503(TE85) | RN1503(TE85) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1503(TE85).pdf | |
![]() | HCS365T-I/SM | HCS365T-I/SM ORIGINAL SOIC | HCS365T-I/SM.pdf | |
![]() | DCG010 / W6 | DCG010 / W6 SANYO SMD or Through Hole | DCG010 / W6.pdf |