창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2C101MNQ6ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 590mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2C101MNQ6ZD | |
| 관련 링크 | UUG2C101, UUG2C101MNQ6ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| SFA44T7.5K288B-F | 7.5µF Film Capacitor 440V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA44T7.5K288B-F.pdf | ||
| AT-12.000MDGV-T | 12MHz ±20ppm 수정 8pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MDGV-T.pdf | ||
![]() | BLM15PX221SN1D | 220 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Power Line 1.4A 1 Lines 100 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM15PX221SN1D.pdf | |
![]() | ROX2SJ5K6 | RES 5.60K OHM 2W 5% AXIAL | ROX2SJ5K6.pdf | |
![]() | BGD1999XR1 | BGD1999XR1 ZILOG DIP18P | BGD1999XR1.pdf | |
![]() | 2SC3319 | 2SC3319 FUI TO-3 | 2SC3319.pdf | |
![]() | ADC1173CIMTCNOPB | ADC1173CIMTCNOPB NSC SMD or Through Hole | ADC1173CIMTCNOPB.pdf | |
![]() | ZC508930MDW | ZC508930MDW MOT SOP-28 | ZC508930MDW.pdf | |
![]() | BYV29-300M | BYV29-300M PH TO- | BYV29-300M.pdf | |
![]() | CP1121BFFFC | CP1121BFFFC CHIP BGA | CP1121BFFFC.pdf | |
![]() | TPS61010DRCR (AY | TPS61010DRCR (AY TEXAS BGA10 | TPS61010DRCR (AY.pdf |