창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG2A221MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 665mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 225 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG2A221MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG2A221, UUG2A221MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4401XCST | 44MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XCST.pdf | |
![]() | 767163562GP | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 16SOIC | 767163562GP.pdf | |
![]() | MT5C2561C-45/883C | MT5C2561C-45/883C ASI CDIP24 | MT5C2561C-45/883C.pdf | |
![]() | FR3707ZC | FR3707ZC IOR TO252 | FR3707ZC.pdf | |
![]() | 230171-G | 230171-G MOT SMD or Through Hole | 230171-G.pdf | |
![]() | N80C25 | N80C25 INTEL DIP SOP | N80C25.pdf | |
![]() | TLC5926IDW | TLC5926IDW TI SOP24 | TLC5926IDW.pdf | |
![]() | M22B-46500-006 | M22B-46500-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | M22B-46500-006.pdf | |
![]() | P3503QV | P3503QV NIKOS SOP8 | P3503QV.pdf | |
![]() | SLC1600TR | SLC1600TR SOLID SMD or Through Hole | SLC1600TR.pdf | |
![]() | 680UF/10V 8*9 | 680UF/10V 8*9 Cheng SMD or Through Hole | 680UF/10V 8*9.pdf |