창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1J471MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 850mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 493-7428-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1J471MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG1J471, UUG1J471MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 561M400A052 | 561M400A052 cd SMD or Through Hole | 561M400A052.pdf | |
![]() | 102I5-01100B-26 | 102I5-01100B-26 ORIGINAL SMD | 102I5-01100B-26.pdf | |
![]() | M64894GP-601D | M64894GP-601D ORIGINAL SOPSSOP | M64894GP-601D.pdf | |
![]() | PCF8591 | PCF8591 PH SOP | PCF8591.pdf | |
![]() | S-1170B33UC-OTS-G | S-1170B33UC-OTS-G SEIKO SOT363 | S-1170B33UC-OTS-G.pdf | |
![]() | SLF12565T-150 | SLF12565T-150 TDK SMD or Through Hole | SLF12565T-150.pdf | |
![]() | 1SS244-T77 | 1SS244-T77 ROHM SMD or Through Hole | 1SS244-T77.pdf | |
![]() | 18251C474KAT1A | 18251C474KAT1A AVX SMD | 18251C474KAT1A.pdf | |
![]() | 70235-111LF | 70235-111LF FCIELX SMD or Through Hole | 70235-111LF.pdf | |
![]() | PIC16F722A-I/SS | PIC16F722A-I/SS MICROCHIP 28-SSOP | PIC16F722A-I/SS.pdf | |
![]() | X0051CE | X0051CE SHARP DIP | X0051CE.pdf | |
![]() | AD18589326 | AD18589326 AD DIP | AD18589326.pdf |