창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1H471MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 740mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-7425-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1H471MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG1H471, UUG1H471MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IPP65R074C6XKSA1 | MOSFET N-CH 650V 57.7A TO220 | IPP65R074C6XKSA1.pdf | |
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![]() | AA87222A/AA88347A | AA87222A/AA88347A AGAMEM TSSOP16 | AA87222A/AA88347A.pdf | |
![]() | ~h | ~h ORIGINAL SMD or Through Hole | ~h.pdf | |
![]() | 0805N272J500NT | 0805N272J500NT HX 0805-272J50V | 0805N272J500NT.pdf | |
![]() | MAX358EJE | MAX358EJE MAXIM SMD or Through Hole | MAX358EJE.pdf | |
![]() | AD1334TD/883B | AD1334TD/883B AD DIP | AD1334TD/883B.pdf | |
![]() | EKME351ELL330ML25S | EKME351ELL330ML25S Chemi-con NA | EKME351ELL330ML25S.pdf | |
![]() | 1278T | 1278T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1278T.pdf | |
![]() | BQ24616RGEG | BQ24616RGEG TI VQFN24 | BQ24616RGEG.pdf |