창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUG1H331MNQ1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 520mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.555"(14.10mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7424-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUG1H331MNQ1MS | |
관련 링크 | UUG1H331, UUG1H331MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M0R7CAJWE | 0.70pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M0R7CAJWE.pdf | |
![]() | E3RB-TN21 | SENSOR PHOTO THRU METAL 15M NPN | E3RB-TN21.pdf | |
![]() | V14MLA0402WR | V14MLA0402WR LIT SMD | V14MLA0402WR.pdf | |
![]() | RH5VT21CA-T1 | RH5VT21CA-T1 RICOH SOT-89 | RH5VT21CA-T1.pdf | |
![]() | FE2X10-4-3 | FE2X10-4-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | FE2X10-4-3.pdf | |
![]() | SLSNNWH411TS1SE0GA203 | SLSNNWH411TS1SE0GA203 SAMSUNG ROHS | SLSNNWH411TS1SE0GA203.pdf | |
![]() | 16R6-7 | 16R6-7 TI PLCC | 16R6-7.pdf | |
![]() | 56TH-122I1 | 56TH-122I1 YDS SMD or Through Hole | 56TH-122I1.pdf | |
![]() | FGH40N100TD | FGH40N100TD FAIRCHILD TO-247 | FGH40N100TD.pdf | |
![]() | M34520M8-210SP | M34520M8-210SP MITSUBISHI DIP | M34520M8-210SP.pdf | |
![]() | IRF2807STR-111 | IRF2807STR-111 ORIGINAL SMD or Through Hole | IRF2807STR-111.pdf | |
![]() | XC5VLX110-2FFG676C | XC5VLX110-2FFG676C XILINX BGA | XC5VLX110-2FFG676C.pdf |