창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1E102MNQ1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 1000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 820mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.688"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 350 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1E102MNQ1ZD | |
| 관련 링크 | UUG1E102, UUG1E102MNQ1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 445I32A25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32A25M00000.pdf | |
![]() | AGC2004H | AGC2004H ORIGINAL DIP | AGC2004H.pdf | |
![]() | MCP6031T-E/SNV01 | MCP6031T-E/SNV01 MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6031T-E/SNV01.pdf | |
![]() | MT29F64G08AFAAAWP:A | MT29F64G08AFAAAWP:A MicronTechnology SMD or Through Hole | MT29F64G08AFAAAWP:A.pdf | |
![]() | MSDW1015 | MSDW1015 MINMAX SMD or Through Hole | MSDW1015.pdf | |
![]() | AT87F5120PC | AT87F5120PC ORIGINAL SMD or Through Hole | AT87F5120PC.pdf | |
![]() | HOA1874-13 | HOA1874-13 HONEYWEL DIP | HOA1874-13.pdf | |
![]() | TK11132M | TK11132M TOKO SOT23-6 | TK11132M.pdf | |
![]() | SFU2A60 | SFU2A60 WINSEMI TO-251 | SFU2A60.pdf | |
![]() | PC74HCT688N | PC74HCT688N PHILIPS SMD or Through Hole | PC74HCT688N.pdf | |
![]() | SMM020450634RFB0E3 | SMM020450634RFB0E3 vishay SMD or Through Hole | SMM020450634RFB0E3.pdf | |
![]() | PBS1608-102MT | PBS1608-102MT Fenghua SMD | PBS1608-102MT.pdf |