창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG1C222MNQ6MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.15A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG1C222MNQ6MS | |
| 관련 링크 | UUG1C222, UUG1C222MNQ6MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12102R15FNEA | RES SMD 2.15 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102R15FNEA.pdf | |
![]() | CRCW2512523RFKEG | RES SMD 523 OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512523RFKEG.pdf | |
![]() | 93C56AK | 93C56AK CSI SOP8 | 93C56AK.pdf | |
![]() | LRC-LR2512-01-R730 | LRC-LR2512-01-R730 LRC 2512 | LRC-LR2512-01-R730.pdf | |
![]() | 1SS314(T3ALPSS | 1SS314(T3ALPSS Toshiba SMD or Through Hole | 1SS314(T3ALPSS.pdf | |
![]() | 898-1-4.7K | 898-1-4.7K BI DIP-16 | 898-1-4.7K.pdf | |
![]() | VT3617161D-6 | VT3617161D-6 VT SOP | VT3617161D-6.pdf | |
![]() | NT5DS4M32E6-5 | NT5DS4M32E6-5 NANYA SMD or Through Hole | NT5DS4M32E6-5.pdf | |
![]() | 80USC4700M30X40 | 80USC4700M30X40 RUBYCON DIP | 80USC4700M30X40.pdf | |
![]() | M24256-DN6 | M24256-DN6 ST-MICROELECTRONICS IC | M24256-DN6.pdf | |
![]() | LQM18NNR39KOOD | LQM18NNR39KOOD murata SMD or Through Hole | LQM18NNR39KOOD.pdf |