창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUG0J103MNQ1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUG Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.886"(22.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 75 | |
| 다른 이름 | 493-7415-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUG0J103MNQ1MS | |
| 관련 링크 | UUG0J103, UUG0J103MNQ1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4609X-101-103 | 4609X-101-103 BOURNS SMD or Through Hole | 4609X-101-103.pdf | |
![]() | P6KE325A | P6KE325A GI DO-15 | P6KE325A.pdf | |
![]() | IT8512E CXS | IT8512E CXS ITE QFP | IT8512E CXS.pdf | |
![]() | AD71006AE1 | AD71006AE1 AD SMD | AD71006AE1.pdf | |
![]() | ACT4523YH/ACT4523 | ACT4523YH/ACT4523 ORIGINAL SOP-8 | ACT4523YH/ACT4523.pdf | |
![]() | STP13N06 | STP13N06 ST TO220-3 | STP13N06.pdf | |
![]() | C0603CRNPO9BN4R7 | C0603CRNPO9BN4R7 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603CRNPO9BN4R7.pdf | |
![]() | IRFI4229 | IRFI4229 IR TO-220F | IRFI4229.pdf | |
![]() | PC815XIYJ00F | PC815XIYJ00F SHARP SMD-4 | PC815XIYJ00F.pdf | |
![]() | EC-A667 | EC-A667 TEC DIP | EC-A667.pdf | |
![]() | B82496A3279A | B82496A3279A EPCOS SMD or Through Hole | B82496A3279A.pdf | |
![]() | TS3480CX50RF | TS3480CX50RF TSC SOT23 | TS3480CX50RF.pdf |