창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUE1V331MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 125 | |
| 다른 이름 | 493-7481-2 UUE1V331MNS1MS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUE1V331MNS1MS | |
| 관련 링크 | UUE1V331, UUE1V331MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | TR3E336M025C0175 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 175 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E336M025C0175.pdf | |
|  | LP62S16256DU-70LLT | LP62S16256DU-70LLT ELITE BGA | LP62S16256DU-70LLT.pdf | |
|  | MM1116XWBE | MM1116XWBE MITSUMI SOP-8 | MM1116XWBE.pdf | |
|  | AM92L44DDC | AM92L44DDC AMD DIP | AM92L44DDC.pdf | |
|  | 3502D | 3502D B DIP16 | 3502D.pdf | |
|  | JTX2N1486A | JTX2N1486A RCA TO-8 | JTX2N1486A.pdf | |
|  | RB501.S4 | RB501.S4 ORIGINAL SMD or Through Hole | RB501.S4.pdf | |
|  | 878030102 | 878030102 Molex SMD or Through Hole | 878030102.pdf | |
|  | UPD6124710 | UPD6124710 NEC SOP-20 | UPD6124710.pdf | |
|  | TPS40200QDRSV | TPS40200QDRSV TI SOP-8 | TPS40200QDRSV.pdf | |
|  | ADD8708ASTZ-REEL | ADD8708ASTZ-REEL ADI Call | ADD8708ASTZ-REEL.pdf | |
|  | FW82443ZX66 (SL37A) | FW82443ZX66 (SL37A) INTEL SMD or Through Hole | FW82443ZX66 (SL37A).pdf |