창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUE1H331MNS1MS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 자동차 | |
리플 전류 | 850mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.689"(17.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.673" L x 0.673" W(17.10mm x 17.10mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 125 | |
다른 이름 | 493-7412-2 UUE1H331MNS1MS-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUE1H331MNS1MS | |
관련 링크 | UUE1H331, UUE1H331MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7B-27.000MBBK-T | 27MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | 7B-27.000MBBK-T.pdf | |
![]() | AHN110X1 | AHN RELAY 1 FORM C 110/120VAC | AHN110X1.pdf | |
![]() | LMBT3904LTT1G | LMBT3904LTT1G LRC SOT323 | LMBT3904LTT1G.pdf | |
![]() | F920E475MPA | F920E475MPA NICHON SMD0805 | F920E475MPA.pdf | |
![]() | UPA1602GS-T2 | UPA1602GS-T2 NEC 5.2mm16 | UPA1602GS-T2.pdf | |
![]() | ND231N12K | ND231N12K EUPEC SMD or Through Hole | ND231N12K.pdf | |
![]() | ADXL312 | ADXL312 ORIGINAL SMD or Through Hole | ADXL312.pdf | |
![]() | PST3626URG | PST3626URG MISUMI SOT-343 | PST3626URG.pdf | |
![]() | 0402-6PC | 0402-6PC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-6PC.pdf | |
![]() | EEUTC2G2R2U 2.2uf | EEUTC2G2R2U 2.2uf Panasonic SMD or Through Hole | EEUTC2G2R2U 2.2uf.pdf | |
![]() | SIM888 | SIM888 SIEMENS SOP20 | SIM888.pdf | |
![]() | 4.5MHZ/AT-51 | 4.5MHZ/AT-51 NDK SMD or Through Hole | 4.5MHZ/AT-51.pdf |