창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUE1C331MNS1MS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 750mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.535" L x 0.535" W(13.60mm x 13.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUE1C331MNS1MS | |
| 관련 링크 | UUE1C331, UUE1C331MNS1MS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-32-25E-100.000000T | OSC XO 2.5V 100MHZ OE | SIT8008AC-32-25E-100.000000T.pdf | |
![]() | 1XX3-0003 | 1XX3-0003 HP QFP | 1XX3-0003.pdf | |
![]() | MAX2112U | MAX2112U MAXIM QFN | MAX2112U.pdf | |
![]() | EHF-105-01-L-D | EHF-105-01-L-D Samtec SMD or Through Hole | EHF-105-01-L-D.pdf | |
![]() | CS5339-VS | CS5339-VS CS SMD or Through Hole | CS5339-VS.pdf | |
![]() | 9050483202 | 9050483202 HTG SMD or Through Hole | 9050483202.pdf | |
![]() | STD18NF25-1 | STD18NF25-1 ORIGINAL TO-251PBF | STD18NF25-1.pdf | |
![]() | HRF1K49211 | HRF1K49211 N/A SOP8 | HRF1K49211.pdf | |
![]() | CB017E0822JBC | CB017E0822JBC AVX SMD | CB017E0822JBC.pdf | |
![]() | HI9P0302-5 | HI9P0302-5 HAR Call | HI9P0302-5.pdf | |
![]() | PED2086NV1.1 | PED2086NV1.1 SIEMENS PLCC | PED2086NV1.1.pdf |