창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUE1C101MNS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 140mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUE1C101MNS1GS | |
| 관련 링크 | UUE1C101, UUE1C101MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F4401XAKT | 44MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4401XAKT.pdf | |
![]() | P51-200-G-F-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-G-F-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | HCPL4200300 | HCPL4200300 avago SMD or Through Hole | HCPL4200300.pdf | |
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![]() | RF2705TR13 | RF2705TR13 RFM SMD or Through Hole | RF2705TR13.pdf | |
![]() | ADSP-2115KP-85 | ADSP-2115KP-85 AD PLCC68 | ADSP-2115KP-85.pdf | |
![]() | B1100CA RP | B1100CA RP TECCOR SMD or Through Hole | B1100CA RP.pdf | |
![]() | TD8O039AHC | TD8O039AHC INTEL DIP | TD8O039AHC.pdf | |
![]() | NJM7915DL1A | NJM7915DL1A JRC SOT252 | NJM7915DL1A.pdf | |
![]() | TRY-12VDC-4CL | TRY-12VDC-4CL TTI SMD or Through Hole | TRY-12VDC-4CL.pdf | |
![]() | BPR26F R22K | BPR26F R22K AUK NA | BPR26F R22K.pdf | |
![]() | RT8288AZSP | RT8288AZSP N SMD or Through Hole | RT8288AZSP.pdf |