창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUE1A331MNS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 190mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUE1A331MNS1GS | |
| 관련 링크 | UUE1A331, UUE1A331MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C200J1GACTU | 20pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C200J1GACTU.pdf | |
![]() | 0224001.HXP | FUSE GLASS 1A 250VAC 125VDC 2AG | 0224001.HXP.pdf | |
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![]() | CPW203R900JE14 | RES 3.9 OHM 20W 5% AXIAL | CPW203R900JE14.pdf | |
![]() | LPC2458FET180,551 | LPC2458FET180,551 NXP BGA | LPC2458FET180,551.pdf | |
![]() | TC7SBD384FU | TC7SBD384FU TOSHIBA SOT-353 | TC7SBD384FU.pdf | |
![]() | XCCCCCNNN14.7456M | XCCCCCNNN14.7456M HOSONIC SMD | XCCCCCNNN14.7456M.pdf | |
![]() | MSRA-120505 | MSRA-120505 CTC SIP | MSRA-120505.pdf | |
![]() | MV82119C0-BBK1C000 | MV82119C0-BBK1C000 MARVELL SMD or Through Hole | MV82119C0-BBK1C000.pdf | |
![]() | CL10C070DB8ANN | CL10C070DB8ANN SAMSUNG SMD | CL10C070DB8ANN.pdf |