창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUE1A331MNS1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUE Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUE | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 190mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUE1A331MNS1GS | |
| 관련 링크 | UUE1A331, UUE1A331MNS1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | VJ0805D121JLXAR | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121JLXAR.pdf | |
|  | FQPF20N06L | MOSFET N-CH 60V 15.7A TO-220F | FQPF20N06L.pdf | |
|  | MK2KP-UA-DC6 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 6VDC Coil Socketable | MK2KP-UA-DC6.pdf | |
|  | 211SGD012U-P4 | 211SGD012U-P4 FUJITSU DIP-SOP | 211SGD012U-P4.pdf | |
|  | D77500PJ | D77500PJ HIT SMD or Through Hole | D77500PJ.pdf | |
|  | BTB10-600W | BTB10-600W ST TO220 | BTB10-600W.pdf | |
|  | NE8392AN | NE8392AN PHI/S DIP16P | NE8392AN.pdf | |
|  | TMP82C55AM-2/-10 | TMP82C55AM-2/-10 TOS SSOP | TMP82C55AM-2/-10.pdf | |
|  | 35861E | 35861E HP SMD or Through Hole | 35861E.pdf | |
|  | 141-0408-102 | 141-0408-102 JOHNSON/WSI SMD or Through Hole | 141-0408-102.pdf | |
|  | 0190730040+ | 0190730040+ MOLEX SMD or Through Hole | 0190730040+.pdf | |
|  | FMP100FTF52-100K | FMP100FTF52-100K YAGEO SMD or Through Hole | FMP100FTF52-100K.pdf |