창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1V220MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA | |
임피던스 | 760m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2284-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1V220MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1V220, UUD1V220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
HBK561KBBCF0KR | 560pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HBK561KBBCF0KR.pdf | ||
RCP2512B560RGS6 | RES SMD 560 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B560RGS6.pdf | ||
515D335M400CD6AE3 | 515D335M400CD6AE3 vishay DIP | 515D335M400CD6AE3.pdf | ||
AD842UQ/883 | AD842UQ/883 AD DIP | AD842UQ/883.pdf | ||
1N5360BTR | 1N5360BTR MICROSEMI SMD | 1N5360BTR.pdf | ||
PCK2010RDL | PCK2010RDL PHILIPS SSOP56 | PCK2010RDL.pdf | ||
55088212200 | 55088212200 SUMIDA SMD or Through Hole | 55088212200.pdf | ||
HU2D477M25040 | HU2D477M25040 SAMWHA SMD or Through Hole | HU2D477M25040.pdf | ||
100UF 10V B | 100UF 10V B ORIGINAL SMD or Through Hole | 100UF 10V B.pdf | ||
CE1500TH | CE1500TH Sola SMD or Through Hole | CE1500TH.pdf | ||
N630CH26LOO | N630CH26LOO WESTCODE Module | N630CH26LOO.pdf | ||
300SP1R6BLKM1QEBLK | 300SP1R6BLKM1QEBLK E-Switch SMD or Through Hole | 300SP1R6BLKM1QEBLK.pdf |