창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1V101MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-2290-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1V101MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1V101, UUD1V101MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SK006VTP | SCR NON-SENS 1000V 6A TO-251 | SK006VTP.pdf | |
![]() | UPD2115A-2 | UPD2115A-2 NEC DIP-16 | UPD2115A-2.pdf | |
![]() | BD8900FV-E2 | BD8900FV-E2 ROHM TSSOP28 | BD8900FV-E2.pdf | |
![]() | LTC2051CMS10#TRPBF | LTC2051CMS10#TRPBF Linear MSOP-10 | LTC2051CMS10#TRPBF.pdf | |
![]() | XM24AC | XM24AC ORIGINAL SMD or Through Hole | XM24AC.pdf | |
![]() | 5TTP200-R | 5TTP200-R BEL SMD or Through Hole | 5TTP200-R.pdf | |
![]() | MR3504 | MR3504 EIC SMD or Through Hole | MR3504.pdf | |
![]() | KVA00025 | KVA00025 FAIRCHILD ORIGINAL | KVA00025.pdf | |
![]() | KP0059SA-C | KP0059SA-C TAIYO SMD or Through Hole | KP0059SA-C.pdf | |
![]() | S-AU27AL(K3) | S-AU27AL(K3) TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AU27AL(K3).pdf | |
![]() | XC56309AG100AR2 | XC56309AG100AR2 Freescal TQFP144 | XC56309AG100AR2.pdf | |
![]() | ZC502439CFN4 | ZC502439CFN4 MOT PLCC | ZC502439CFN4.pdf |