창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H470MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 185mA | |
| 임피던스 | 680m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.303"(7.70mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H470MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H470, UUD1H470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0805HQ-30NXJLC | 0805HQ-30NXJLC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805HQ-30NXJLC.pdf | |
![]() | 472040001 | 472040001 MOLEX SMD or Through Hole | 472040001.pdf | |
![]() | WRB0505CS-1W | WRB0505CS-1W MORNSUN SIP | WRB0505CS-1W.pdf | |
![]() | D2114AL4 | D2114AL4 INTEL CDIP | D2114AL4.pdf | |
![]() | LM25069PMM-2 | LM25069PMM-2 NS MINISOIC | LM25069PMM-2.pdf | |
![]() | SD1J107M0811MPG159 SAMWHA 4000 | SD1J107M0811MPG159 SAMWHA 4000 SAMWHA SMD or Through Hole | SD1J107M0811MPG159 SAMWHA 4000.pdf | |
![]() | MAX702ESA | MAX702ESA MAXIM SOP8 | MAX702ESA.pdf | |
![]() | BF995-GS08 | BF995-GS08 VISHAY SOT-143 | BF995-GS08.pdf | |
![]() | JX2N2547 | JX2N2547 NIC NULL | JX2N2547.pdf | |
![]() | CL31B274KANC | CL31B274KANC Samsung SMD or Through Hole | CL31B274KANC.pdf |