창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H151MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 670mA | |
| 임피던스 | 180m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H151MNR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H151, UUD1H151MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D241MLXAR | 240pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241MLXAR.pdf | |
![]() | 173D105X0035VWE3 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D105X0035VWE3.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F54R9V | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F54R9V.pdf | |
![]() | RL1206FR-070R249L | RES SMD 0.249 OHM 1% 1/4W 1206 | RL1206FR-070R249L.pdf | |
![]() | CMF5518R200DHRE | RES 18.2 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5518R200DHRE.pdf | |
![]() | SGM2019-3.1YN5G/TR | SGM2019-3.1YN5G/TR SGM SOT23-5 | SGM2019-3.1YN5G/TR.pdf | |
![]() | LTV8241S-TA1 | LTV8241S-TA1 LITE-ON SMD or Through Hole | LTV8241S-TA1.pdf | |
![]() | BAS 28 E6327 | BAS 28 E6327 Infineon SMD or Through Hole | BAS 28 E6327.pdf | |
![]() | M-LUC4AU01-SC3 | M-LUC4AU01-SC3 ORIGINAL BGA | M-LUC4AU01-SC3.pdf | |
![]() | LLS2Z122MHLA | LLS2Z122MHLA NICHIConwfarnellcom/datasheets/pdf SMD or Through Hole | LLS2Z122MHLA.pdf |