창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1H151MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 670mA | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2307-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1H151MNL1GS | |
관련 링크 | UUD1H151, UUD1H151MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | FOX924B-16.000 | 16MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | FOX924B-16.000.pdf | |
![]() | 6862U-53010 | 6862U-53010 AELTA DIP42 | 6862U-53010.pdf | |
![]() | MAX8903BETI | MAX8903BETI MAXIM QFN28 | MAX8903BETI.pdf | |
![]() | BL-BGF3V1 | BL-BGF3V1 BRIGHT ROHS | BL-BGF3V1.pdf | |
![]() | TSC2046IPWRG | TSC2046IPWRG TI TSSOP16 | TSC2046IPWRG.pdf | |
![]() | ATMEGA128-16AU | ATMEGA128-16AU ATMEL QFP | ATMEGA128-16AU.pdf | |
![]() | MAX708LCA | MAX708LCA ORIGINAL SMD-8 | MAX708LCA.pdf | |
![]() | AT27C128R-12DM/883 | AT27C128R-12DM/883 ATMEL CDIP | AT27C128R-12DM/883.pdf | |
![]() | 08-0231-03 | 08-0231-03 CISCOSYSTEMS BGA | 08-0231-03.pdf | |
![]() | SG-3020C | SG-3020C SHRDQ/ SMD or Through Hole | SG-3020C.pdf | |
![]() | LE82XM965 SLAUX | LE82XM965 SLAUX INTEL BGA | LE82XM965 SLAUX.pdf | |
![]() | MM74C922N + | MM74C922N + NS DIP18 | MM74C922N +.pdf |