창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 165mA | |
| 임피던스 | 880m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2298-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H100, UUD1H100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | UA318HMQB | UA318HMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | UA318HMQB.pdf | |
![]() | 7027B | 7027B N/A SOP | 7027B.pdf | |
![]() | TC4S584F(TE85L) | TC4S584F(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S584F(TE85L).pdf | |
![]() | T5623-3.6864M | T5623-3.6864M VFC SMD or Through Hole | T5623-3.6864M.pdf | |
![]() | TT93N06LOF | TT93N06LOF EUPEC SMD or Through Hole | TT93N06LOF.pdf | |
![]() | T00AUD | T00AUD ST QFN | T00AUD.pdf | |
![]() | 6SY7010-0AA52 | 6SY7010-0AA52 WESTCODE MODULE | 6SY7010-0AA52.pdf | |
![]() | IRFS640S/A | IRFS640S/A SEC TO-220 | IRFS640S/A.pdf |