창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E560MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 56µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 230mA | |
임피던스 | 440m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2274-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E560MCL1GS | |
관련 링크 | UUD1E560, UUD1E560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | R5005CNJTL | MOSFET N-CH 10V DRIVE LPTS | R5005CNJTL.pdf | |
![]() | HXO-35B25.000 | HXO-35B25.000 TAITIEN SMD | HXO-35B25.000.pdf | |
![]() | SP6201ER-L-1-8 | SP6201ER-L-1-8 SIPEX DFN8 | SP6201ER-L-1-8.pdf | |
![]() | TRF2432IRTQR | TRF2432IRTQR TI QFN56 | TRF2432IRTQR.pdf | |
![]() | ZRT025N8C1 | ZRT025N8C1 ZTX SMD | ZRT025N8C1.pdf | |
![]() | CT80618007035ABS LJ39 | CT80618007035ABS LJ39 INTEL SMD or Through Hole | CT80618007035ABS LJ39.pdf | |
![]() | 2SD1898 DFR | 2SD1898 DFR ROHM SMD or Through Hole | 2SD1898 DFR.pdf | |
![]() | LMX2310U5LDX | LMX2310U5LDX NS BGA | LMX2310U5LDX.pdf | |
![]() | SN74AHCT74 | SN74AHCT74 TI SOP14 | SN74AHCT74.pdf | |
![]() | NG82915PL SL806 | NG82915PL SL806 INTEL BGA | NG82915PL SL806.pdf | |
![]() | TSH81AC | TSH81AC ST SO-8 | TSH81AC.pdf | |
![]() | MSS3-V | MSS3-V DIPTRONICS SMD | MSS3-V.pdf |