창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E331MNR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E331MNR1GS | |
관련 링크 | UUD1E331, UUD1E331MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RNF12FBC68K1 | METAL FILM 0.5W 1% 68.1K OHM | RNF12FBC68K1.pdf | |
![]() | NCP1015AP065G-ON | NCP1015AP065G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | NCP1015AP065G-ON.pdf | |
![]() | 292KNAS-T1035Z | 292KNAS-T1035Z TOKO SMD or Through Hole | 292KNAS-T1035Z.pdf | |
![]() | CX-5F | CX-5F KSS SMD | CX-5F.pdf | |
![]() | LM224DR2G. | LM224DR2G. ON SOP14 | LM224DR2G..pdf | |
![]() | 2SD2216J-R | 2SD2216J-R Panasoni SOT523 | 2SD2216J-R.pdf | |
![]() | 269LN-0095Z | 269LN-0095Z TOKO SMD or Through Hole | 269LN-0095Z.pdf | |
![]() | MG5290 | MG5290 DENSO DIP20 | MG5290.pdf | |
![]() | 1DL42B | 1DL42B TOSHIBA DO-41 | 1DL42B.pdf | |
![]() | 14D431KJ | 14D431KJ RUILON DIP | 14D431KJ.pdf | |
![]() | MM3022BNRE | MM3022BNRE MITSUMI SOT23-5 | MM3022BNRE.pdf | |
![]() | CSTLA2M00G53-BO | CSTLA2M00G53-BO MURATA SMD-DIP | CSTLA2M00G53-BO.pdf |