창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E221MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2278-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E221MNL1GS | |
관련 링크 | UUD1E221, UUD1E221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | AA1218FK-0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-0742R2L.pdf | |
![]() | 627840089000 V1.0 | 627840089000 V1.0 DOWCORNING SMD or Through Hole | 627840089000 V1.0.pdf | |
![]() | TC7SHU04FU(TE85L) | TC7SHU04FU(TE85L) TOSHIBA SOT25 | TC7SHU04FU(TE85L).pdf | |
![]() | CF520120 | CF520120 omega SMD or Through Hole | CF520120.pdf | |
![]() | MTAPC64013BBLL3BAPC3B | MTAPC64013BBLL3BAPC3B agere BGA | MTAPC64013BBLL3BAPC3B.pdf | |
![]() | 266 015 | 266 015 Littelfuse SMD or Through Hole | 266 015.pdf | |
![]() | MICRO 6 EO RUN | MICRO 6 EO RUN OMNIVISION D2PAKI2PAKTO220 | MICRO 6 EO RUN.pdf | |
![]() | LBCW66GLT1G | LBCW66GLT1G LRC SOT-23 | LBCW66GLT1G.pdf | |
![]() | MSP3415D B3 | MSP3415D B3 MICRONAS DIP52 | MSP3415D B3.pdf | |
![]() | LXC433024FN | LXC433024FN MOTO SMD or Through Hole | LXC433024FN.pdf | |
![]() | 7999-88001-7080030 | 7999-88001-7080030 MURR SMD or Through Hole | 7999-88001-7080030.pdf | |
![]() | 1P232273091002L | 1P232273091002L PHYCP SMD or Through Hole | 1P232273091002L.pdf |