창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1E220MCR1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA | |
임피던스 | 760m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1E220MCR1GS | |
관련 링크 | UUD1E220, UUD1E220MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0603YA180JAT2A | 18pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YA180JAT2A.pdf | |
![]() | Y007539R0000F9L | RES 39 OHM 0.3W 1% RADIAL | Y007539R0000F9L.pdf | |
![]() | R251.062MAT1L | R251.062MAT1L ORIGINAL DIP | R251.062MAT1L.pdf | |
![]() | SSV5-24S200 | SSV5-24S200 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSV5-24S200.pdf | |
![]() | SST39LF010-45-4C | SST39LF010-45-4C ST BGA | SST39LF010-45-4C.pdf | |
![]() | CF77026NT | CF77026NT TI DIP-24 | CF77026NT.pdf | |
![]() | A3935K | A3935K ALLEGRO QSOP-36 | A3935K.pdf | |
![]() | 3722A-12-001 | 3722A-12-001 BOURNS SMD or Through Hole | 3722A-12-001.pdf | |
![]() | XPEWHT-L1-3C0-Q5-0-06 | XPEWHT-L1-3C0-Q5-0-06 CREE SMD or Through Hole | XPEWHT-L1-3C0-Q5-0-06.pdf | |
![]() | HSMP-3820#L31 | HSMP-3820#L31 HP SMD or Through Hole | HSMP-3820#L31.pdf | |
![]() | M34280MK-603FP | M34280MK-603FP MIT 5.2mm | M34280MK-603FP.pdf | |
![]() | XCV200E-6FGG456I | XCV200E-6FGG456I XILINX BGA | XCV200E-6FGG456I.pdf |