창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1E100MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1E100MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1E100, UUD1E100MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 06035A220JAT2A | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035A220JAT2A.pdf | |
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![]() | CW0103R900KE123 | RES 3.9 OHM 13W 10% AXIAL | CW0103R900KE123.pdf | |
![]() | S3P9234XZZ-QZ84 | S3P9234XZZ-QZ84 ORIGINAL MCU | S3P9234XZZ-QZ84.pdf | |
![]() | BTB10-1000CWRG | BTB10-1000CWRG ST TO-220 | BTB10-1000CWRG.pdf | |
![]() | SSGM780103 | SSGM780103 ALPS SMD-16 | SSGM780103.pdf | |
![]() | RMC25121K55% | RMC25121K55% ROYAL-OHM SMD or Through Hole | RMC25121K55%.pdf | |
![]() | D25163HBH-6ELS-F | D25163HBH-6ELS-F ELPIDA BGA | D25163HBH-6ELS-F.pdf | |
![]() | GPF50N03 | GPF50N03 FAIRCHILD TO-220 | GPF50N03.pdf | |
![]() | CY7C142-45DMB | CY7C142-45DMB ORIGINAL DIP/SMD | CY7C142-45DMB.pdf | |
![]() | 0603 X7R 331 K 101NT | 0603 X7R 331 K 101NT TASUND SMD or Through Hole | 0603 X7R 331 K 101NT.pdf |