창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1E100MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2268-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1E100MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1E100, UUD1E100MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SPD6729QCC | SPD6729QCC INTEL QFP | SPD6729QCC.pdf | |
![]() | PCF8574AT/3.518 | PCF8574AT/3.518 NXP SMD or Through Hole | PCF8574AT/3.518.pdf | |
![]() | 1/2W 14V | 1/2W 14V ORIGINAL SMD or Through Hole | 1/2W 14V.pdf | |
![]() | LM3419N | LM3419N NSC DIP-18 | LM3419N.pdf | |
![]() | TFMCJ11A-W | TFMCJ11A-W RECTRON DO-214AB | TFMCJ11A-W.pdf | |
![]() | HM5283206FP-12 | HM5283206FP-12 HITACHI QFP | HM5283206FP-12.pdf | |
![]() | C1608CB-R15J | C1608CB-R15J TDK SMD | C1608CB-R15J.pdf | |
![]() | DTA114WU | DTA114WU ROHM SOT323 | DTA114WU.pdf | |
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![]() | G4ATB102M | G4ATB102M TOCOS SMD | G4ATB102M.pdf | |
![]() | AND3001S3CTR | AND3001S3CTR ANADIG HSOP14 | AND3001S3CTR.pdf |