창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1C681MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 670mA | |
임피던스 | 90m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2267-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1C681MNL1GS | |
관련 링크 | UUD1C681, UUD1C681MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CRCW1210560RJNEA | RES SMD 560 OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW1210560RJNEA.pdf | |
![]() | QMV665CZ5 | QMV665CZ5 NORTEL QFP160 | QMV665CZ5.pdf | |
![]() | HBS075YJ-A | HBS075YJ-A POWER-ONE 24V15V75W | HBS075YJ-A.pdf | |
![]() | UPSD32XX | UPSD32XX STMicroelectronics SMD or Through Hole | UPSD32XX.pdf | |
![]() | FB24-12DM | FB24-12DM FABRIMEX SIP | FB24-12DM.pdf | |
![]() | 208WB | 208WB ORIGINAL BGA | 208WB.pdf | |
![]() | MBR1100RL-ON | MBR1100RL-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MBR1100RL-ON.pdf | |
![]() | GI9435 | GI9435 GTM TO-251 | GI9435.pdf | |
![]() | R271003-M1 | R271003-M1 LITTELFUSE SMD or Through Hole | R271003-M1.pdf | |
![]() | C8051F300-75 | C8051F300-75 SILICON MLP-11 | C8051F300-75.pdf | |
![]() | STV9427-CB1 | STV9427-CB1 STM DIP16 | STV9427-CB1.pdf | |
![]() | Y5002NC250 | Y5002NC250 westcode module | Y5002NC250.pdf |