창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C471MNR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 450mA | |
| 임피던스 | 170m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C471MNR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C471, UUD1C471MNR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A182JARTR1 | 1800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A182JARTR1.pdf | |
![]() | AC04000006808JAC00 | RES 6.8 OHM 4W 5% AXIAL | AC04000006808JAC00.pdf | |
![]() | PR3001-PR3005 | PR3001-PR3005 DIODES DO-201AD | PR3001-PR3005.pdf | |
![]() | LSC417874DW | LSC417874DW MOTOROLA SOP-20 | LSC417874DW.pdf | |
![]() | D4464G-15 | D4464G-15 NEC SMD | D4464G-15.pdf | |
![]() | 4.7K/5% | 4.7K/5% ORIGINAL O6O3 | 4.7K/5%.pdf | |
![]() | MX3553SM | MX3553SM MAXIM TO-3 | MX3553SM.pdf | |
![]() | PS9114-F4 | PS9114-F4 NEC SOP-5 | PS9114-F4.pdf | |
![]() | QG82943GML,SL9Z9 | QG82943GML,SL9Z9 INTEL FCBGA1466 | QG82943GML,SL9Z9.pdf | |
![]() | MM74C244BN | MM74C244BN NS DIP20 | MM74C244BN.pdf | |
![]() | BU2520DX,127 | BU2520DX,127 NXP SMD or Through Hole | BU2520DX,127.pdf | |
![]() | 2512067007Y3-PK/50 | 2512067007Y3-PK/50 AVAGO SMD or Through Hole | 2512067007Y3-PK/50.pdf |