창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD1C471MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 450mA | |
임피던스 | 170m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-2266-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD1C471MNL1GS | |
관련 링크 | UUD1C471, UUD1C471MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6624HL | 0.62µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.102" L x 0.476" W (28.00mm x 12.10mm) | ECW-F6624HL.pdf | |
![]() | 7100.1015.13 | FUSE BOARD MNT 1A 250VAC/VDC RAD | 7100.1015.13.pdf | |
KBPC25010T | DIODE BRIDGE 1000V 25A KBPC-T/W | KBPC25010T.pdf | ||
![]() | RTF010P02TL | MOSFET P-CH 20V 1A TUMT3 | RTF010P02TL.pdf | |
![]() | RT1206DRE07499KL | RES SMD 499K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE07499KL.pdf | |
![]() | R05P12D/X2 | R05P12D/X2 RECOM SIP-7 | R05P12D/X2.pdf | |
![]() | PSB2165 N V1.1 | PSB2165 N V1.1 SIEMENS PLCC28 | PSB2165 N V1.1.pdf | |
![]() | T000140 | T000140 Arduino SMD or Through Hole | T000140.pdf | |
![]() | FU120NPBF | FU120NPBF IR TO-251 | FU120NPBF.pdf | |
![]() | RDA5807SP/HP/SS | RDA5807SP/HP/SS RDA SOP-16 | RDA5807SP/HP/SS.pdf | |
![]() | CS8126 | CS8126 ON TO263-7 | CS8126.pdf | |
![]() | RTL201004/29 | RTL201004/29 ORIGINAL SMD or Through Hole | RTL201004/29.pdf |