창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2256-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C220, UUD1C220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805CRE071K4L | RES SMD 1.4K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE071K4L.pdf | |
![]() | RS02B25R00FE70 | RES 25 OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B25R00FE70.pdf | |
![]() | YR1B63R4CC | RES 63.4 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B63R4CC.pdf | |
![]() | CP0015R3000JE66 | RES 0.3 OHM 15W 5% AXIAL | CP0015R3000JE66.pdf | |
![]() | AR7240-AH1E | AR7240-AH1E ATHEROS QFP | AR7240-AH1E.pdf | |
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![]() | NFM39R12C471T1M00-54/T251 | NFM39R12C471T1M00-54/T251 MURATA 0805C | NFM39R12C471T1M00-54/T251.pdf | |
![]() | SC1453ISK1.5TRT | SC1453ISK1.5TRT Semtech SOT23-5 | SC1453ISK1.5TRT.pdf | |
![]() | 16F648A-E/SS | 16F648A-E/SS MICROCHIP SSOP | 16F648A-E/SS.pdf | |
![]() | X9939 | X9939 MOT SOP | X9939.pdf | |
![]() | TDA6651TT C3 | TDA6651TT C3 PHI TSSOP | TDA6651TT C3.pdf | |
![]() | KX3009 | KX3009 KXW SOT23-6 | KX3009.pdf |