창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C150MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-2255-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C150MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C150, UUD1C150MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT3809AI-C-33SG | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Standby | SIT3809AI-C-33SG.pdf | |
![]() | CPF0402B102RE1 | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B102RE1.pdf | |
![]() | 3C92B | 3C92B MOT CAN4 | 3C92B.pdf | |
![]() | MD1320N-3072 | MD1320N-3072 Shindengen N A | MD1320N-3072.pdf | |
![]() | KS823C04TB16L | KS823C04TB16L Fuji SOD-252 | KS823C04TB16L.pdf | |
![]() | D00A TEL:82766440 | D00A TEL:82766440 NS SOT23-5 | D00A TEL:82766440.pdf | |
![]() | EP11SD1AVPE | EP11SD1AVPE C&K SMD or Through Hole | EP11SD1AVPE.pdf | |
![]() | MT8982DE | MT8982DE MITEL DIP | MT8982DE.pdf | |
![]() | C0603C0G500-0R5CNE | C0603C0G500-0R5CNE VENKEL SMD or Through Hole | C0603C0G500-0R5CNE.pdf | |
![]() | E-STLC2593 | E-STLC2593 ORIGINAL 2012 | E-STLC2593.pdf | |
![]() | MT1101A-2(S/W) | MT1101A-2(S/W) ORIGINAL ROHS | MT1101A-2(S/W).pdf | |
![]() | MC68HC705C | MC68HC705C ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68HC705C.pdf |