창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C101MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C101MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C101, UUD1C101MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 13008-061MESA | 68µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2924 (7360 Metric) 100 mOhm 0.299" L x 0.236" W (7.60mm x 6.00mm) | 13008-061MESA.pdf | |
![]() | SIT8918BE-11-33S-100.000000E | OSC XO 3.3V 100MHZ ST | SIT8918BE-11-33S-100.000000E.pdf | |
![]() | S2062B | S2062B ST TO-220 | S2062B.pdf | |
![]() | AS2850AU/CT | AS2850AU/CT TAIWAN SMD or Through Hole | AS2850AU/CT.pdf | |
![]() | S852T(852)GS08-12 | S852T(852)GS08-12 TEMIC SMD or Through Hole | S852T(852)GS08-12.pdf | |
![]() | 150D227X9010S2B | 150D227X9010S2B VIS SMD or Through Hole | 150D227X9010S2B.pdf | |
![]() | AIC1084-3.3 | AIC1084-3.3 AIC TO-263 | AIC1084-3.3.pdf | |
![]() | AX6906HRA | AX6906HRA AXELITE SOT-23 | AX6906HRA.pdf | |
![]() | W562S40-3V01 | W562S40-3V01 Winbond SMD or Through Hole | W562S40-3V01.pdf | |
![]() | E02081F0A | E02081F0A ORIGINAL TQFP | E02081F0A.pdf | |
![]() | BZX85C39 | BZX85C39 ITT DO-41 | BZX85C39.pdf | |
![]() | 466ZE | 466ZE ORIGINAL SOT-26 | 466ZE.pdf |