창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1A680MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2247-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1A680MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1A680, UUD1A680MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | T9AS1D14-12 | T9AS1D14-12 | T9AS1D14-12.pdf | |
![]() | HEV2AN-P-DC15V | General Purpose Relay DPST (2 Form A) 15VDC Coil Through Hole | HEV2AN-P-DC15V.pdf | |
![]() | AT0805DRE07360RL | RES SMD 360 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07360RL.pdf | |
![]() | AMK345LAV23GM | AMK345LAV23GM AMD BGA | AMK345LAV23GM.pdf | |
![]() | DS2155DK | DS2155DK DALLAS SMD or Through Hole | DS2155DK.pdf | |
![]() | BR-119424 SA03-11YWA. | BR-119424 SA03-11YWA. KingbrightCorporation DIP12 | BR-119424 SA03-11YWA..pdf | |
![]() | RC1H106M05005VR200 | RC1H106M05005VR200 SWA SMD or Through Hole | RC1H106M05005VR200.pdf | |
![]() | CM32W5R474M25BT | CM32W5R474M25BT KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM32W5R474M25BT.pdf | |
![]() | PMEG2010ER | PMEG2010ER NXP SOD-123 | PMEG2010ER.pdf | |
![]() | HYB18TC512160AF-37 | HYB18TC512160AF-37 ORIGINAL BGA | HYB18TC512160AF-37.pdf | |
![]() | BF1108R 215**HC-QJ | BF1108R 215**HC-QJ NXP SMD or Through Hole | BF1108R 215**HC-QJ.pdf |