창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD0J680MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD0J680MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD0J680, UUD0J680MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF60191R00FKR670 | RES 191 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60191R00FKR670.pdf | |
![]() | PHE840MK5470MK04R032K | PHE840MK5470MK04R032K KEMET Call | PHE840MK5470MK04R032K.pdf | |
![]() | 74F14D1 | 74F14D1 NXP SOP143.9 | 74F14D1.pdf | |
![]() | MSP430FE427 | MSP430FE427 TI LQFP-64 | MSP430FE427.pdf | |
![]() | ACM2520U--201-2P | ACM2520U--201-2P TDK SMD | ACM2520U--201-2P.pdf | |
![]() | EKLG401ESS220ML25S | EKLG401ESS220ML25S nippon SMD or Through Hole | EKLG401ESS220ML25S.pdf | |
![]() | CALS652-1NT | CALS652-1NT TI DIP-24 | CALS652-1NT.pdf | |
![]() | VI-264 | VI-264 VICOR SMD or Through Hole | VI-264.pdf | |
![]() | KPA2004C | KPA2004C ORIGINAL DIP16 | KPA2004C.pdf | |
![]() | 1591DC | 1591DC ORIGINAL NEW | 1591DC.pdf | |
![]() | 53S481J | 53S481J MMI CDIP | 53S481J.pdf | |
![]() | M3488B2 | M3488B2 TI DIP | M3488B2.pdf |