창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD0J470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2231-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD0J470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD0J470, UUD0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ0N8W02E | 0.8nH Unshielded Thin Film Inductor 900mA 50 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ0N8W02E.pdf | |
![]() | Y145510K0000T9W | RES SMD 10K OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y145510K0000T9W.pdf | |
![]() | H1413L5 | H1413L5 DONGGUANCITYDAZH SMD or Through Hole | H1413L5.pdf | |
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![]() | BDW73DR3671S | BDW73DR3671S bourns SMD or Through Hole | BDW73DR3671S.pdf | |
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![]() | FD252AV-90 | FD252AV-90 MITSUBISHI Module | FD252AV-90.pdf | |
![]() | uPG2118K | uPG2118K NEC SMD or Through Hole | uPG2118K.pdf | |
![]() | BH6321GLU-E2 | BH6321GLU-E2 ROHM SMD or Through Hole | BH6321GLU-E2.pdf | |
![]() | 1N4327 | 1N4327 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N4327.pdf |