창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUD0J470MCL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
카탈로그 페이지 | 1968 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUD | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 150mA | |
임피던스 | 760m옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2231-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUD0J470MCL1GS | |
관련 링크 | UUD0J470, UUD0J470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | IS61C256AL-12TLI. | IS61C256AL-12TLI. ISSI SOP | IS61C256AL-12TLI..pdf | |
![]() | USV1HR33MFD1TD | USV1HR33MFD1TD NICHICON DIP | USV1HR33MFD1TD.pdf | |
![]() | TS414H-II06E | TS414H-II06E SIIMICRO SMD or Through Hole | TS414H-II06E.pdf | |
![]() | RK73H2ALTD 5R10F | RK73H2ALTD 5R10F AUK NA | RK73H2ALTD 5R10F.pdf | |
![]() | FS8806-2.7CX | FS8806-2.7CX FSC/ SOT89 | FS8806-2.7CX.pdf | |
![]() | SC1H106M6L005 | SC1H106M6L005 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1H106M6L005.pdf | |
![]() | MLI1608-1R0(f) | MLI1608-1R0(f) ORIGINAL 0603- | MLI1608-1R0(f).pdf | |
![]() | M30800SFP-BL | M30800SFP-BL ORIGINAL SMD or Through Hole | M30800SFP-BL.pdf | |
![]() | LQLB2012T101M-T | LQLB2012T101M-T TAIYO SMD or Through Hole | LQLB2012T101M-T.pdf | |
![]() | C0816JB0J225M | C0816JB0J225M TDK SMD or Through Hole | C0816JB0J225M.pdf | |
![]() | CL21B222KBCNNN | CL21B222KBCNNN SAMSUNG SMD | CL21B222KBCNNN.pdf |