창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UUB2G2R2MNL1GS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UUB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 36mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-9969-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UUB2G2R2MNL1GS | |
관련 링크 | UUB2G2R2, UUB2G2R2MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
KRM31KC81E106KH01K | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X6S 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | KRM31KC81E106KH01K.pdf | ||
SI2304BDS-T1-GE3 | MOSFET N-CH 30V 2.6A SOT23-3 | SI2304BDS-T1-GE3.pdf | ||
C4314T502 | C4314T502 KOA 4X4-5K | C4314T502.pdf | ||
50375083 | 50375083 MOLEX SMD or Through Hole | 50375083.pdf | ||
EEFHL0K330R | EEFHL0K330R panasonic SMD or Through Hole | EEFHL0K330R.pdf | ||
TDA3681J/N2/S420 | TDA3681J/N2/S420 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3681J/N2/S420.pdf | ||
RLD72P025XF | RLD72P025XF ORIGINAL DIP | RLD72P025XF.pdf | ||
cstcv18.43mxjoh-tc20 | cstcv18.43mxjoh-tc20 MURATA SMD | cstcv18.43mxjoh-tc20.pdf | ||
S12B-PASK-2(LF)(SN) | S12B-PASK-2(LF)(SN) JST ROHS | S12B-PASK-2(LF)(SN).pdf | ||
LT1107CS8PBF | LT1107CS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1107CS8PBF.pdf | ||
SC18IM700IPW112 | SC18IM700IPW112 NXP 16-TSSOP | SC18IM700IPW112.pdf | ||
084BC | 084BC ST SOP3.9 | 084BC.pdf |