창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB2E3R3MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9965-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB2E3R3MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUB2E3R3, UUB2E3R3MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CDS10FD101FO3 | MICA | CDS10FD101FO3.pdf | |
![]() | PE0603FRM470R018L | RES SMD 0.018 OHM 1% 0.4W 0603 | PE0603FRM470R018L.pdf | |
![]() | TLZ9V1B-GS08 G03 | TLZ9V1B-GS08 G03 VISHAY SMD or Through Hole | TLZ9V1B-GS08 G03.pdf | |
![]() | 4116T-1-1003DBB | 4116T-1-1003DBB BI DIP16 | 4116T-1-1003DBB.pdf | |
![]() | XCS10-3CPC84 | XCS10-3CPC84 XILINX PLCC84 | XCS10-3CPC84.pdf | |
![]() | CFR-F | CFR-F TI SC70-5 | CFR-F.pdf | |
![]() | KAJ10TAGT | KAJ10TAGT E-Switch SMD or Through Hole | KAJ10TAGT.pdf | |
![]() | K1601 | K1601 FUJ QFP | K1601.pdf | |
![]() | 2PD601AS / ZS | 2PD601AS / ZS PHILIPS SOT-23 | 2PD601AS / ZS.pdf | |
![]() | PMB7724FV1.406 | PMB7724FV1.406 INFINEON TQFP | PMB7724FV1.406.pdf | |
![]() | OK76AHHDP0031 | OK76AHHDP0031 MOTO TQFP112 | OK76AHHDP0031.pdf | |
![]() | RE12CT-V24A | RE12CT-V24A SOLTEAM SMD or Through Hole | RE12CT-V24A.pdf |