창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB2E3R3MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9965-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB2E3R3MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUB2E3R3, UUB2E3R3MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 476CKE450MQW | ELECTROLYTIC | 476CKE450MQW.pdf | |
![]() | 25YXF1000M12.5X25 | 25YXF1000M12.5X25 ORIGINAL DIP | 25YXF1000M12.5X25.pdf | |
![]() | BYT61B800R | BYT61B800R PHILIPS DO-4 | BYT61B800R.pdf | |
![]() | D338124A16HV | D338124A16HV RENESAS SMD or Through Hole | D338124A16HV.pdf | |
![]() | K7M801825B-QI75 | K7M801825B-QI75 SAMSUNG TQFP | K7M801825B-QI75.pdf | |
![]() | 104068-2 | 104068-2 Tyco/AMP NA | 104068-2.pdf | |
![]() | KOA9950C | KOA9950C KOA SSOP | KOA9950C.pdf | |
![]() | SIS961 B0 | SIS961 B0 SIS BGA | SIS961 B0.pdf | |
![]() | 51209/R3314MEQ | 51209/R3314MEQ INTERSIL QFP44 | 51209/R3314MEQ.pdf | |
![]() | Z700 | Z700 VISHAY QFN8PAKSO-8 | Z700.pdf | |
![]() | C0603C153K5RAC7867 | C0603C153K5RAC7867 ORIGINAL N A | C0603C153K5RAC7867.pdf |