창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB2C100MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 59mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9960-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB2C100MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUB2C100, UUB2C100MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0201ZA8R2CAQ2A | 8.2pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201ZA8R2CAQ2A.pdf | |
![]() | ERJ-S06F4323V | RES SMD 432K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F4323V.pdf | |
![]() | S3-0R039J8 | RES SMD 0.039 OHM 5% 3W 6327 | S3-0R039J8.pdf | |
![]() | 614AN-9102-Z | 614AN-9102-Z TOKO SMD or Through Hole | 614AN-9102-Z.pdf | |
![]() | 103635-6 | 103635-6 Tyco SMD or Through Hole | 103635-6.pdf | |
![]() | VT82C693A-CD | VT82C693A-CD VIA QFP BGA | VT82C693A-CD.pdf | |
![]() | ADM6315-25D2ART-RL | ADM6315-25D2ART-RL AD SOT-143 | ADM6315-25D2ART-RL.pdf | |
![]() | OB-13S(10PF+33PF) | OB-13S(10PF+33PF) BSE SMD or Through Hole | OB-13S(10PF+33PF).pdf | |
![]() | 31009104 | 31009104 BURNDY SMD or Through Hole | 31009104.pdf | |
![]() | C45-12 | C45-12 KnightElectronics SMD or Through Hole | C45-12.pdf | |
![]() | N2530-5002RB | N2530-5002RB M/WSI SMD or Through Hole | N2530-5002RB.pdf |