창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB1E470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 48mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-6462-2 UUB1E470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB1E470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUB1E470, UUB1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0276025.M | FUSE BOARD MOUNT 25A 32VAC/VDC | 0276025.M.pdf | |
![]() | IDT70V3389S6BF | IDT70V3389S6BF IDT SMD or Through Hole | IDT70V3389S6BF.pdf | |
![]() | INA169QPWRG4Q1 | INA169QPWRG4Q1 TI TSSOP-8 | INA169QPWRG4Q1.pdf | |
![]() | XC6210B332M | XC6210B332M TOREX SMD or Through Hole | XC6210B332M.pdf | |
![]() | 2SC4809j | 2SC4809j PANASONIC SMD or Through Hole | 2SC4809j.pdf | |
![]() | AD744AJH | AD744AJH AD CAN | AD744AJH.pdf | |
![]() | UA78L15CLP | UA78L15CLP TI SMD or Through Hole | UA78L15CLP.pdf | |
![]() | MM1231XFBE SOP16 | MM1231XFBE SOP16 ORIGINAL SMD | MM1231XFBE SOP16.pdf | |
![]() | 150KR120A | 150KR120A ORIGINAL SMD or Through Hole | 150KR120A.pdf | |
![]() | DF1B-15P-2.5DSA(01) | DF1B-15P-2.5DSA(01) HRS 15p2.5 | DF1B-15P-2.5DSA(01).pdf | |
![]() | UVX1H100MDAITA | UVX1H100MDAITA NICHICON SMD or Through Hole | UVX1H100MDAITA.pdf | |
![]() | 74F173N | 74F173N S DIP | 74F173N.pdf |