창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB1E221MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 116mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9471-2 UUB1E221MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB1E221MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUB1E221, UUB1E221MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC0773R2L | RES SMD 73.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0773R2L.pdf | |
![]() | PLT1206Z5302LBTS | RES SMD 53K OHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z5302LBTS.pdf | |
![]() | Y144240K0000F0L | RES 40K OHM 1/2W 1% RADIAL | Y144240K0000F0L.pdf | |
![]() | Y09262R50000B0L | RES 2.5 OHM 8W 0.1% TO220-4 | Y09262R50000B0L.pdf | |
![]() | DMX-26 30KHZ-100KH | DMX-26 30KHZ-100KH KDS SMD or Through Hole | DMX-26 30KHZ-100KH.pdf | |
![]() | SAB80C517A-18N-T3 | SAB80C517A-18N-T3 SIEMENS PLCC-84 | SAB80C517A-18N-T3.pdf | |
![]() | 8655MH1501BLF | 8655MH1501BLF FCI SMD or Through Hole | 8655MH1501BLF.pdf | |
![]() | 3314-5302 | 3314-5302 MCORP ORIGINAL | 3314-5302.pdf | |
![]() | C4066 | C4066 ORIGINAL QFN24 | C4066.pdf | |
![]() | GLD-15 | GLD-15 Bussmann SMD or Through Hole | GLD-15.pdf | |
![]() | PS7622D-2A-E3 | PS7622D-2A-E3 NEC DIP SOP8 | PS7622D-2A-E3.pdf | |
![]() | CXA3219 | CXA3219 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXA3219.pdf |