창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1E470MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 63mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 493-6452-2 UUA1E470MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1E470MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1E470, UUA1E470MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG6R3ELL102MHB5D | 1000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG6R3ELL102MHB5D.pdf | |
![]() | 08056D226MAT2A | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08056D226MAT2A.pdf | |
![]() | VJ1812A681KBCAT4X | 680pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A681KBCAT4X.pdf | |
![]() | PA343DF | PA343DF APEX PSOP-24 | PA343DF.pdf | |
![]() | EC21QS03L | EC21QS03L NIHON SMD or Through Hole | EC21QS03L.pdf | |
![]() | DTR 215678-B | DTR 215678-B ORIGINAL BGA | DTR 215678-B.pdf | |
![]() | UCC28C43DGKG4 | UCC28C43DGKG4 TI MSOP8 | UCC28C43DGKG4.pdf | |
![]() | 89C2051 SOP | 89C2051 SOP ORIGINAL NA | 89C2051 SOP.pdf | |
![]() | SBD5B4SC | SBD5B4SC SY SMD or Through Hole | SBD5B4SC.pdf | |
![]() | SKKT92B | SKKT92B SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKT92B.pdf | |
![]() | 1MA- | 1MA- TI BGA24 | 1MA-.pdf |