창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1E220MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 44mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9450-2 UUA1E220MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1E220MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1E220, UUA1E220MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D560FLXAP | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D560FLXAP.pdf | |
![]() | TFA9844L | TFA9844L PHIL ZIP | TFA9844L.pdf | |
![]() | RCR2821-20SK | RCR2821-20SK RCR SOT-23-5 | RCR2821-20SK.pdf | |
![]() | 400BXC1.5M8*11.5 | 400BXC1.5M8*11.5 RUBYCON DIP-2 | 400BXC1.5M8*11.5.pdf | |
![]() | MAX6250AMJA | MAX6250AMJA MAX DIP | MAX6250AMJA.pdf | |
![]() | RL20S243G | RL20S243G VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RL20S243G.pdf | |
![]() | M1417K4A | M1417K4A LUCENT SMD or Through Hole | M1417K4A.pdf | |
![]() | DA-09 | DA-09 ORIGINAL SMD or Through Hole | DA-09.pdf | |
![]() | MCS1CMA20308AAP | MCS1CMA20308AAP ORIGINAL SMD or Through Hole | MCS1CMA20308AAP.pdf | |
![]() | R76TN2270DQ30K | R76TN2270DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76TN2270DQ30K.pdf | |
![]() | BOX-21-104 | BOX-21-104 CIXI SMD or Through Hole | BOX-21-104.pdf | |
![]() | MCR03ERTD2200 | MCR03ERTD2200 RHOM SMD or Through Hole | MCR03ERTD2200.pdf |