창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1A331MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 290mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.394"(10.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9443-2 UUA1A331MNL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1A331MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1A331, UUA1A331MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | WW12JT390R | RES 390 OHM 0.4W 5% AXIAL | WW12JT390R.pdf | |
|  | LRD1310N | LRD1310N ORIGINAL 4-6A | LRD1310N.pdf | |
|  | LMV339IDR(P/B) | LMV339IDR(P/B) TI SOP-14P | LMV339IDR(P/B).pdf | |
|  | GBPC2508WPBF | GBPC2508WPBF VISHAY 25A800V | GBPC2508WPBF.pdf | |
|  | NTC04022TJ101JT | NTC04022TJ101JT VENKEL SMD | NTC04022TJ101JT.pdf | |
|  | MR604-L24 | MR604-L24 NEC SMD or Through Hole | MR604-L24.pdf | |
|  | SRD-24VDC-SL-A | SRD-24VDC-SL-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SRD-24VDC-SL-A.pdf | |
|  | 0805Y103M500NT | 0805Y103M500NT YAGEO SMD or Through Hole | 0805Y103M500NT.pdf | |
|  | B9465 | B9465 EPCOS SMD | B9465.pdf | |
|  | ERC91-02E | ERC91-02E FUJI SMD or Through Hole | ERC91-02E.pdf |