창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1A330MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 35mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-9442-2 UUA1A330MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1A330MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1A330, UUA1A330MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10Z-K0 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10Z-K0.pdf | |
![]() | XPEBWT-L1-0000-00CA3 | LED Lighting XLamp® XP-E2 White, Neutral 4300K 2.9V 350mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEBWT-L1-0000-00CA3.pdf | |
![]() | CPCF035K600JE66 | RES 5.6K OHM 3W 5% RADIAL | CPCF035K600JE66.pdf | |
![]() | H83K01DCA | RES 3.01K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H83K01DCA.pdf | |
![]() | MC14070BFEL | MC14070BFEL ON SO5.2 | MC14070BFEL.pdf | |
![]() | IMP-962 | IMP-962 synergymwave SMD or Through Hole | IMP-962.pdf | |
![]() | R180CH08 | R180CH08 TCE SMD or Through Hole | R180CH08.pdf | |
![]() | OP451G | OP451G AD SOP | OP451G.pdf | |
![]() | 1808-800MA | 1808-800MA Littelfuse SMD1808 | 1808-800MA.pdf | |
![]() | 78P2352-IGTR/F | 78P2352-IGTR/F MAXIM LQFP | 78P2352-IGTR/F.pdf | |
![]() | UPD33C81C | UPD33C81C NEC DIP | UPD33C81C.pdf |