창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1C220MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29.6mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1C220MDD1TE | |
| 관련 링크 | UTT1C220, UTT1C220MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | TAP336K025HSB | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V Radial 1.2 Ohm 0.315" Dia (8.00mm) | TAP336K025HSB.pdf | |
![]() | 416F30023CDT | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023CDT.pdf | |
![]() | PE2512JKM070R033L | RES SMD 0.033 OHM 5% 1W 2512 | PE2512JKM070R033L.pdf | |
![]() | SP8M1 | SP8M1 ROHM SOP8 | SP8M1.pdf | |
![]() | Q33310N70014214 | Q33310N70014214 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q33310N70014214.pdf | |
![]() | BU4944F-TR | BU4944F-TR ROHM SMD or Through Hole | BU4944F-TR.pdf | |
![]() | 1SV278(TPH8) | 1SV278(TPH8) TOSHIBA SOD523 | 1SV278(TPH8).pdf | |
![]() | PIC16C74B04PQ | PIC16C74B04PQ MICROCHIP QFP | PIC16C74B04PQ.pdf | |
![]() | TC35612BFBSDRY | TC35612BFBSDRY TOSHIBA SMD or Through Hole | TC35612BFBSDRY.pdf | |
![]() | NJM2267V-TE1(002708) | NJM2267V-TE1(002708) JRC TSSOP8 | NJM2267V-TE1(002708).pdf |