창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTS1H3R3MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TS Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TS | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTS1H3R3MDD1TP | |
| 관련 링크 | UTS1H3R3, UTS1H3R3MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| SI7905DN-T1-GE3 | MOSFET 2P-CH 40V 6A PPAK 1212-8 | SI7905DN-T1-GE3.pdf | ||
![]() | RCL061229K4FKEA | RES SMD 29.4K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061229K4FKEA.pdf | |
![]() | CMF55332K00BEEA | RES 332K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55332K00BEEA.pdf | |
![]() | HK19F-DC12V-SHG | HK19F-DC12V-SHG HUIKE DIP | HK19F-DC12V-SHG.pdf | |
![]() | PMB2850E-V1.3AC11 | PMB2850E-V1.3AC11 INFINEON BGA | PMB2850E-V1.3AC11.pdf | |
![]() | LM1468AH | LM1468AH NS CAN | LM1468AH.pdf | |
![]() | XC2S300ETM | XC2S300ETM XILINX BGA | XC2S300ETM.pdf | |
![]() | KLE32TEJ2R2 | KLE32TEJ2R2 KOA SMD | KLE32TEJ2R2.pdf | |
![]() | 361-25-10E | 361-25-10E ORIGINAL SMD or Through Hole | 361-25-10E.pdf | |
![]() | HFA16TA60CPBF | HFA16TA60CPBF IR/ SMD or Through Hole | HFA16TA60CPBF.pdf | |
![]() | SI7866DP-TI-E3 | SI7866DP-TI-E3 VISHAY QFN | SI7866DP-TI-E3.pdf | |
![]() | 48.31.7024 | 48.31.7024 FINDER DIP-SOP | 48.31.7024.pdf |