창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTM1E470MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TM Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTM1E470MPD | |
| 관련 링크 | UTM1E4, UTM1E470MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | LQW31HN33NJ03L | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 530mA 57 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQW31HN33NJ03L.pdf | |
![]() | ERJ-S08F3300V | RES SMD 330 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F3300V.pdf | |
![]() | 59070-3-U-05-D | Magnetic Reed Switch Magnet SPDT Wire Leads with Connector Cylinder, Threaded | 59070-3-U-05-D.pdf | |
![]() | 1505CMA | 1505CMA AMS TO-263 | 1505CMA.pdf | |
![]() | TC1017-2.8VCTTR. | TC1017-2.8VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1017-2.8VCTTR..pdf | |
![]() | UVR1E100MDAITD | UVR1E100MDAITD NICHICON DIP | UVR1E100MDAITD.pdf | |
![]() | 1206X7R103M100E13 | 1206X7R103M100E13 EPCOS SMD or Through Hole | 1206X7R103M100E13.pdf | |
![]() | SN74CBT3126DGGR | SN74CBT3126DGGR NXP SMD or Through Hole | SN74CBT3126DGGR.pdf | |
![]() | VDE7023-24AWG-R-19*0.12 | VDE7023-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | VDE7023-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | 8830-060-170L | 8830-060-170L KEL SMD or Through Hole | 8830-060-170L.pdf | |
![]() | EVM1ESW30B16 | EVM1ESW30B16 PANASONIC 4X4-1M | EVM1ESW30B16.pdf | |
![]() | MR18R082GAN1-CK8 | MR18R082GAN1-CK8 SAMSUNG SMD or Through Hole | MR18R082GAN1-CK8.pdf |