창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTM1C470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TM Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | TM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTM1C470MPD1TD | |
| 관련 링크 | UTM1C470, UTM1C470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S3063TT | S3063TT AMCC TQFP | S3063TT.pdf | |
![]() | IS626-1X | IS626-1X ISOCOM SMD or Through Hole | IS626-1X.pdf | |
![]() | 14194 | 14194 ORIGINAL DIP | 14194.pdf | |
![]() | S9S8AC60CE | S9S8AC60CE FREESCALE QFN-48 | S9S8AC60CE.pdf | |
![]() | T1123 | T1123 CHA DIP | T1123.pdf | |
![]() | LFBO1-CT1 | LFBO1-CT1 ORIGINAL LL34 | LFBO1-CT1.pdf | |
![]() | AD1893JST Z | AD1893JST Z AD QFP | AD1893JST Z.pdf | |
![]() | IRFIB8N50KPBF | IRFIB8N50KPBF IR TO-220F | IRFIB8N50KPBF.pdf | |
![]() | PIC12F510-I/SN-G | PIC12F510-I/SN-G MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F510-I/SN-G.pdf | |
![]() | PAH4008 | PAH4008 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAH4008.pdf | |
![]() | PM-8201 | PM-8201 HOLE SMD or Through Hole | PM-8201.pdf |