창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UTM1A330MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TM Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | TM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | - | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UTM1A330MPD1TD | |
관련 링크 | UTM1A330, UTM1A330MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | W2206 | W2206 ORIGINAL TO-220 | W2206.pdf | |
![]() | TCL-C3WC(20mA-4.2M) | TCL-C3WC(20mA-4.2M) TCO ChipLED | TCL-C3WC(20mA-4.2M).pdf | |
![]() | NLD252018T-680J | NLD252018T-680J TDK SMD or Through Hole | NLD252018T-680J.pdf | |
![]() | AS2333F-160-F | AS2333F-160-F ASTEC SOP3.9 | AS2333F-160-F.pdf | |
![]() | CY2XL13ZXI01T | CY2XL13ZXI01T CY SMD or Through Hole | CY2XL13ZXI01T.pdf | |
![]() | TE28F800B5T60 | TE28F800B5T60 INTEL TSOP | TE28F800B5T60.pdf | |
![]() | BD9536FV | BD9536FV ROHM SMD or Through Hole | BD9536FV.pdf | |
![]() | RM30DZ-H-P | RM30DZ-H-P ORIGINAL SMD or Through Hole | RM30DZ-H-P.pdf | |
![]() | k6x4016t3f | k6x4016t3f SAMSUNG tsop | k6x4016t3f.pdf | |
![]() | REF-118694-01 | REF-118694-01 SAMTEC SMD or Through Hole | REF-118694-01.pdf | |
![]() | UAA733C | UAA733C TI SOP14 | UAA733C.pdf | |
![]() | VY21314B | VY21314B ORIGINAL BGA | VY21314B.pdf |