창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTCLM358L-S08-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UTCLM358L-S08-T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UTCLM358L-S08-T | |
| 관련 링크 | UTCLM358L, UTCLM358L-S08-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0201JRNPO9BN820 | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201JRNPO9BN820.pdf | |
![]() | GRM1555C1H180JZ01J | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H180JZ01J.pdf | |
![]() | DP09HN15A20K | DP09 HOR 15P NDET 20K M7*5MM | DP09HN15A20K.pdf | |
![]() | LD39150DT12-R | LD39150DT12-R ST TO-252 DPAK Cu Wire | LD39150DT12-R.pdf | |
![]() | C0816JB1A104MT005N | C0816JB1A104MT005N TDK SMD or Through Hole | C0816JB1A104MT005N.pdf | |
![]() | TE28F320J3C-120 | TE28F320J3C-120 intel TSSOP | TE28F320J3C-120.pdf | |
![]() | 4501CGM | 4501CGM APEC SOP-8 | 4501CGM.pdf | |
![]() | GAB0312T-470M-N | GAB0312T-470M-N YAGEO SMD | GAB0312T-470M-N.pdf | |
![]() | MD290 | MD290 CT CAN8 | MD290.pdf | |
![]() | SSM3K316T--T5L,F,T | SSM3K316T--T5L,F,T TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K316T--T5L,F,T.pdf | |
![]() | PHP36N03LA | PHP36N03LA NXP SMD or Through Hole | PHP36N03LA.pdf |